电赛

13年电赛D题

2013年D题:宽带可变增益放大器

1.题目要求

1.原题截图

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2.指标整理

设计指标 参数要求
系统增益范围 \(0\sim 60,\text{dB}\)
工作频带 \(0\sim 80,\text{MHz}\)
负载电阻 \(50,\Omega\)
输出噪声 峰峰值小于\(100,\text{mV}\)
基础部分完成情况 绝大部分满足
发挥部分完成情况 暂未完全满足

2.初步方案

1.总体结构

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系统采用三级结构:前级低噪声放大器、AD8336可变增益放大器、后级宽带大电流输出放大器。

模块 主要作用 增益贡献
第一级低噪声放大器 降低系统输入等效噪声,并提供前级固定增益 \(6,\text{dB}\)
阻容高通网络 隔直流,避免前级失调被后级继续放大 不提供主要增益
AD8336 实现宽范围可变增益调节 \(-14\sim 46,\text{dB}\)
第三级OPA695放大器 提供后级固定增益和\(50,\Omega\)带载能力 \(14,\text{dB}\)
\(50,\Omega\)负载分压 输出端匹配负载导致幅度衰减 \(-6,\text{dB}\)

2.AD8336增益设置

AD8336前后可以通过电阻设置固定增益。由图中电阻关系可得:

\(\displaystyle Gain_1 = 1 + \frac{R_5}{R_4} = 4\)

根据AD8336数据手册,其可调增益范围为:

\(\displaystyle -14\sim 46\,\text{dB}\)

增益由控制电压差决定:

\(\displaystyle V_{GPOS}-V_{NEG}\)

在仿真中,取\(V_{NEG}=0.7,\text{V}\)。当\(V_{GPOS}\)从\(0\)变化到\(1.4,\text{V}\)时,AD8336增益恰好从\(-14,\text{dB}\)变化到\(46,\text{dB}\)。

3.系统总增益

三级系统在带\(50,\Omega\)负载时,总增益为:

\(\displaystyle 6\,\text{dB}+(-14\sim 46)\,\text{dB}+14\,\text{dB}-6\,\text{dB}=0\sim 60\,\text{dB}\)

其中最后的\(-6,\text{dB}\)来自输出端\(50,\Omega\)负载分压衰减。

4.后级运放选择

第三级接入增益约\(14,\text{dB}\)的放大器。由于输出端需要驱动\(50,\Omega\)负载,最后一级运放需要具备较强带载能力和较宽带宽。

初步方案中,购买的模块实际为AD8336与OPA695组合,因此后级选用OPA695。

3.设计注意事项

1.高速电流反馈运放的特点

为满足高带宽和强带载需求,系统中的后级运放大多需要采用高速电流反馈型运放。这类运放具有以下特点:

  • 容易自激:PCB布局布线需要严格控制寄生参数和反馈回路面积。
  • 噪声较大:系统第一级运放必须尽量选择低噪声器件,否则后续增益会继续放大前级噪声。
  • 失调电压、电流较大:第一级与第二级之间需要加入高通隔直网络,否则第一级输出直流偏置会被后级继续放大,导致系统工作点异常。
  • 反馈电阻不能随意选取:与电压反馈型运放不同,电流反馈型运放的反馈电阻会显著影响稳定性和带宽,通常应按照数据手册推荐值选取。
  • 输入端阻抗需要匹配:正负输入端等效阻抗最好尽量匹配,以减小偏置电流引入的失调误差。

2.噪声问题

系统最大增益达到\(60,\text{dB}\),因此前级噪声会被显著放大。若第一级低噪声放大器、电流反馈运放、可变增益放大器或大阻值电阻引入的噪声过大,最终输出噪声峰峰值可能无法满足题目要求。

3.带内平坦度问题

在\(0\sim 80,\text{MHz}\)范围内,系统不仅需要足够带宽,还需要增益曲线足够平坦。实际仿真结果表明,低增益状态下的带内起伏是该方案的主要问题之一。

4.仿真结果

1.系统增益为\(0,\text{dB}\)

  • 增益与频率曲线:

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  • 噪声值:

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2.系统增益为\(60,\text{dB}\)

  • 增益与频率曲线:

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  • 噪声值:

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5.结果总结

1.指标达成情况

工作状态 仿真结论 是否满足要求
系统增益\(0,\text{dB}\) \(0\sim 80,\text{MHz}\)带内增益起伏较大 不满足
系统增益\(60,\text{dB}\) 输出噪声峰峰值超过\(100,\text{mV}\) 不满足

2.主要问题

  • 低增益状态下,带内平坦度不足,说明系统频率响应仍需优化。
  • 高增益状态下,输出噪声超标,说明前级噪声、后级电流反馈运放噪声和电阻热噪声需要进一步控制。
  • 当前方案基础部分大多能够覆盖,但发挥部分仍需要进一步优化器件选型和电路结构。

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