磁耦合谐振器与射频集成电路的抽象封面
射频IC

Haikun Jia :磁耦合谐振器与全 Ka 波段功放

这款 65 nm CMOS 功放用磁耦合谐振器(magnetically coupled resonator,MCR)完成输入、级间和输出匹配。两个耦合模态共同覆盖宽频带,难点在于压低峰间凹陷,同时完成阻抗变换。文中插图均引自 Jia 等(2018),图号沿用原文。

实测性能

电路采用两级差分结构,电源电压为 1 V。

指标 实测结果
小信号增益带宽 21.6–41.6 GHz,\(S_{21}>19\) dB;分数带宽 63.3%,覆盖 26.5–40 GHz Ka 波段
32 GHz 小信号增益 20.8 dB;带内起伏约 3.8 dB
饱和输出功率 \(P_{\mathrm{sat}}\) 15.3 dBm(32 GHz,约 33.9 mW)
1 dB 压缩点 \(P_{1\mathrm{dB}}\) 12.9 dBm(32 GHz)
峰值功率附加效率 PAE 32.9%(32 GHz)
输出三阶截点 OIP3 17.7 dBm(32 GHz)

输出匹配网络的仿真效率在全 Ka 波段高于 80%,峰值为 82.3%(图 18);它与包含晶体管直流功耗的整机实测 PAE 是不同指标。

1. 双模态为什么能扩带

毫米波 CMOS 功放的寄生电容和片上无源损耗使单谐振网络难以兼顾带宽与增益。降低加载 \(Q\) 虽能扩带,也会压低传输峰值。MCR 将两个谐振回路通过变压器耦合,使传输响应出现两个可调峰值。

两个通过互感耦合的并联 RLC 谐振回路
图 2|两个并联 RLC 回路通过互感耦合。

设电感为 \(L_1,L_2\),互感为 \(M\),耦合系数为 \(k\):

\[M=k\sqrt{L_1L_2},\qquad
\omega_i=\frac{1}{\sqrt{L_iC_i}},\qquad
Q_i=\frac{R_{Pi}}{\omega_i L_i}=\omega_i R_{Pi}C_i.\]

\(R_{Pi}\) 为第 \(i\) 个未耦合回路在谐振处的并联等效电阻。论文把 \(\omega_1=\omega_2\)、\(Q_1=Q_2\) 称为对称 MCR;两端的 \(R_{Pi}\) 可以不同。

令跨阻 \(Z_{21}=V_{\mathrm{out}}/I_{\mathrm{in}}\)。输入电流与输出负载一定时,输出功率随 \(|Z_{21}|^2\) 增大,因此需要让 \(|Z_{21}|\) 在目标频段尽量平坦。最终还要用大信号负载牵引检查晶体管的工作点。

2. 对称 MCR:双峰与平坦条件

对称情况下,\(\omega_1=\omega_2=\omega_0\)、\(Q_1=Q_2=Q\)。令 \(x=\omega/\omega_0\)、\(d=1-k^2\)、\(R_m=\sqrt{R_{P1}R_{P2}}\),可写出

\[Z_{21}(j\omega)=\frac{jkQxR_m}{A(x)+jB(x)},\]
\[A(x)=Q^2(dx^4-2x^2+1)-dx^2,\qquad
B(x)=2Qx(1-dx^2).\]

在 \(2Q^2\gg d\) 时,由 \(A(x)=0\) 估算两个峰的位置:

\[\omega_L\approx\frac{\omega_0}{\sqrt{1+k}},\qquad
\omega_H\approx\frac{\omega_0}{\sqrt{1-k}}.\]

\(k\) 越大,两峰越远;过弱则带宽不足,过强则峰间凹陷加深。

不同耦合系数下的跨阻频率响应
图 3|耦合系数改变双峰间距和峰间凹陷。

论文在两峰之间取 \(Z_{21}\) 相位为 \(-90^\circ\) 的频率 \(\omega_X\),估算中间幅度:

\[\omega_X=\frac{\omega_0}{\sqrt{1-k^2}},\qquad
|Z_{21}(j\omega_X)|=
\frac{kQ\sqrt{1-k^2}}{1-k^2+k^2Q^2}\sqrt{R_{P1}R_{P2}}.\]

\(\omega_X\) 是相位点;只有双模态分离清楚时,它才接近幅度谷底。以两峰幅度约 \(\sqrt{R_{P1}R_{P2}}/2\) 作比较,峰谷比近似为

\[\mathcal R\approx\frac{1-k^2+k^2Q^2}{2kQ\sqrt{1-k^2}}.\]

令 \(\mathcal R=1\),得到平坦条件

\[k^2(1+Q^2)=1,
\qquad\text{即}\qquad
k=\frac{1}{\sqrt{1+Q^2}}.\]

常用的 \(kQ=1\) 只是高 \(Q\) 近似。论文在 \(Q=1.5\) 时算得它仍有约 0.5 dB 起伏。上述条件可作电路初值,实际平坦度还取决于变压器损耗和寄生参数。

3. 不对称 MCR:用 \(Q\) 补偿错频

输出网络两端电阻较低,较容易接近低 \(Q\) 对称模型;输入与级间网络受到 MOS 栅电阻、栅电容和变压器损耗影响,两端的谐振频率与 \(Q\) 往往不同。

只错开两端的未耦合谐振频率,双峰通常会一高一低。论文图 7–10 表明,适当调整 \(Q\) 可以补偿这种不对称。定义

\[r_\omega=\frac{\omega_1}{\omega_2},\qquad
r_Q=\frac{Q_1}{Q_2},\]

当 \(r_\omega=r_Q\),即 \(\omega_1/Q_1=\omega_2/Q_2\) 时,双峰可重新接近等高。错频有助于扩带,但也可能降低峰值跨阻;允许错开多少,取决于增益起伏要求。

令 \(r_\omega=r_Q=\alpha\),等峰时的跨阻峰值近似为

\[|Z_{21}(j\omega_{H,L})|\approx
\frac{k\alpha\sqrt{R_{P1}R_{P2}}}
{\sqrt{(\alpha^2-1)^2+4k^2\alpha^2}}.\]

\(\alpha=1\) 时,峰值为 \(\sqrt{R_{P1}R_{P2}}/2\);错频会带来峰值损失。芯片的级间网络采用错频设计,效果见图 20。错频方向取决于端口阻抗和损耗,不能照搬。

级间网络两端错频时的阻抗响应
图 20(a)|两端谐振频率错开。
级间网络两端同频时的阻抗响应
图 20(b)|两端谐振频率对齐;比较两图时需保持加载和增益起伏约束一致。

4. 输出匹配:算初值,再做电磁优化

输出级先做负载牵引,再由输出网络把 50 Ω 负载变换到目标漏端阻抗。32 GHz 时,最优负载阻抗的共轭可等效为 \(R_S=37.5\,\Omega\) 与 \(C_S=123\,\mathrm{fF}\) 并联。加上预估的初级绕组寄生电容 15 fF,得到 \(C_1=138\,\mathrm{fF}\);焊盘寄生电容取 25 fF。

输出匹配网络及其简化参数
图 12|实际输出网络及计算初值用的简化模型。

以两个模态频率的几何平均作为中心频率:

\[\omega_c=\sqrt{\omega_H\omega_L}\approx\frac{\omega_0}{(1-k^2)^{1/4}}.\]

令 \(a=\omega_c R_SC_1\)。对称 MCR 的平坦条件给出

\[Q=\sqrt{\frac{-1+\sqrt{1+4a^4}}{2}},\qquad
k=\frac{1}{\sqrt{1+Q^2}}.\]

代入 \(\omega_c=2\pi\cdot32\,\mathrm{GHz}\),得 \(Q\approx0.83\)、\(k\approx0.77\)。再令两端的 \(Q\) 与未耦合谐振频率相等:

\[L_1=\frac{R_S^2C_1}{Q^2},\qquad
L_2=\frac{R_L}{R_S}L_1,\qquad
C_2=\frac{R_S}{R_L}C_1.\]
简化模型参数 初值
\(L_1\) 约 282 pH
\(L_2\) 约 376 pH
\(C_2\) 约 104 fF
次级另加电容 \(C_2-C_{\mathrm{pad}}\) 约 79 fF

这些数值只用于起步。加入真实变压器和寄生参数后,初版增益仍有约 0.5 dB 起伏,需要继续做版图与电磁优化。最终输出匹配网络的仿真效率峰值为 82.3%,全 Ka 波段高于 80%。

输出匹配网络的模拟阻抗与效率
图 18|右侧是无源输出网络的仿真效率,并非整机 PAE。

5. 级间匹配与电路实现

前级输出至后级栅端的耦合匹配网络
图 13|级间变压器同时完成阻抗变换和双模态调节。

后级 MOS 栅端可近似成串联电阻与电容:

\[Z_g=R_g+\frac{1}{j\omega C_g}.\]

在指定频率换算为并联形式,得到

\[R_{p,g}=R_g+\frac{1}{\omega^2C_g^2R_g},\qquad
C_{p,g}=\frac{C_g}{1+(\omega R_gC_g)^2}.\]

等效负载随频率变化,因此不能只在中心频率检查级间匹配。论文比较了不对称 MCR 和给级间回路加电阻两种扩带方法;在相同增益起伏约束下,论文建议后续设计考虑加电阻。实际芯片采用不对称 MCR,通过两端错频扩展响应;其峰值、凹陷和损耗还需用电磁提取结果修正。

电路为两级差分共源结构,输入、级间、输出各用一个变压器。驱动级和输出级的晶体管总宽度分别为 \(64\,\mu\mathrm{m}\)、\(128\,\mu\mathrm{m}\),栅长均为 60 nm;交叉中和电容分别为 23 fF、45 fF,用来减弱栅漏反馈,改善增益、隔离和稳定性。

两级差分 Ka 波段功率放大器电路结构
图 14|两级差分功放及三个变压器匹配网络。

输出变压器另加串联漏感 \(L_{\mathrm{add}}\)。在简化互感模型中,

\[L’_p=L_p,\qquad L’_s=L_s+L_{\mathrm{add}},\qquad
k’=k\sqrt{\frac{L_s}{L_s+L_{\mathrm{add}}}}.\]

它在不改初级电感的同时调整次级电感和有效耦合系数。论文选用约 156 pH 的附加电感,报告其 32 GHz 下的 \(Q\) 约为 27(图 16)。

6. 实测曲线说明了什么

功率放大器的实测与仿真散射参数
图 23|实线为实测,点线为仿真;带内 \(S_{21}\) 起伏有明显差异。
24、32、40 GHz 下的输出功率、增益和功率附加效率
图 24|24、32、40 GHz 的大信号扫描。
饱和输出功率随频率变化
图 25|饱和输出功率在中间频段较平坦,频带边缘下降。
  • 增益带宽与峰值效率分属不同测量。 21.6–41.6 GHz 对应 \(S_{21}>19\) dB;32.9% 是 32 GHz 的峰值 PAE。
  • 实测平坦度弱于仿真。 增益起伏从约 2.0 dB 增至约 3.8 dB,论文认为有源、无源器件模型误差可能是原因。
  • 饱和功率比小信号增益更平坦。 论文据此推测,较多增益起伏来自输入与级间匹配,而饱和输出更多受末级控制;这不是逐个网络的独立测量。

设计启示

先用负载牵引确定末级目标阻抗,再以 \(\omega\)、\(Q\)、峰值阻抗和 \(k\) 估算 MCR 初值。输出网络可从低 \(Q\) 对称模型入手,输入和级间网络则要考虑晶体管端口阻抗随频率变化。最终由版图寄生、电磁仿真和实测检验带宽、效率与稳定性。

参考文献

Haikun Jia, Clarissa C. Prawoto, Baoyong Chi, Zhihua Wang, and C. Patrick Yue, “A Full Ka-Band Power Amplifier With 32.9% PAE and 15.3-dBm Power in 65-nm CMOS,” IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, 65(9), 2657–2668, 2018. DOI: 10.1109/TCSI.2018.2799983.

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